各潜在投标人：
半导体用干膜/胶粘带智能生产项目招标已于2025年04月07日南方招标采购网（******/）、企业官网（******/）上发布招标公告，现对招标文件（含合同条款）进行更正。本公告作为招标文件的一部分，请各投标人仔细阅读本更正公告，认真编制投标文件。
一、更正内容
1、因施工基础图出具核实后与模拟清单差异较大，现更正投标上限价。
原投标上限价： 7000万元；
现更正为：投标上限价： 8000万元。
2、原履约担保：履约担保的形式（兼并提交）：?履约保证金，人民币 500 万元。?履约保函，人民币 200 万元。
现更正为：履约担保：履约担保的形式：?履约保证金（转账），人民币 500 万元。
3、原履约担保的退还：履约担保应在竣工验收合格之日后28天内退还给承包人；
现更正为：履约担保的退还：履约担保按节点返还给承包人（桩基础检测合格返还100万元，涂布车间一封顶（含钢结构及屋面工程）完工返还100万元，全面完工交付经业主验收合格返还150万元，竣工验收并结算完成返还150万元）；
4、原付款方式：商业承兑/电汇。
现更正为：商业承兑/电汇。发包人承诺商票保证到账，如不能到账可以替（换）票。
5、原招标文件投标文件格式附件3.3近年完成的类似项目情况表“结构形式及成熟”文字有误，现更正为“结构形式及层数”。
二、随更正公告同步更新图纸（基础图）及模拟清单，以招标代理机构最新发送为准。
三、招标文件（含合同条款）中涉及到以上内容的均作相应调整，其他内容不变。本公告作为招标文件（含合同条款）的一部分，凡招标文件（含合同条款）等资料与本公告不一致之处，以本公告为准。
特此通知，带来不便，敬请谅解。
******有限公司
******有限公司
2025年04月10日
